Reading time: 3 min
أنتجت مصانع الرقائق في بكين المزيد من أشباه الموصلات في 2024 أكثر من أي وقت مضى، لكن الرقم الرئيسي يخفي واقعاً أكثر تعقيداً: انهيار أرباح المسابك، وصندوق حكومي بقيمة 47.5 مليار دولار يمول التوسع، ومختبر سري في شنژن حيث يجمع مهندسون سابقون من ASML شيئاً قضى الغرب سنوات في محاولة منعه.
إنتاج قياسي، هوامش ضئيلة
أفادت وزارة الصناعة وتكنولوجيا المعلومات الصينية أن إنتاج أشباه الموصلات وصل إلى 484.3 مليار وحدة في 2024، بارتفاع 85.2% من 2020. إنتاج الدوائر المتكاملة وحده وصل إلى 4,514 مليار وحدة – زيادة سنوية بنسبة 22.2% وأسرع فئة منتجات نمواً في قطاع الإلكترونيات الصيني. صادرات الدوائر المتكاملة وصلت إلى 159.5 مليار دولار، بارتفاع 17.4% ومتجاوزة الهواتف المحمولة كأكبر صادرات إلكترونية للبلاد لأول مرة، وفقاً لبيانات الجمارك التي أوردتها TrendForce.
يتركز الارتفاع في الرقائق التقليدية – أشباه الموصلات بـ28 نانومتر أو أكبر – المستبعدة عمداً من ضوابط التصدير الأمريكية. تتوقع TrendForce أن تنمو حصة الصين من القدرة العالمية للعمليات الناضجة من 34% في 2024 إلى 47% بحلول 2027، متجاوزة تايوان. تقدر SEMI أن المصنعين الصينيين أضافوا 18 مصنعاً جديداً في 2024 وحده، مع توقع 26 منشأة جديدة بين 2022 و2026 – أكثر من أي دولة أخرى، وفقاً لتحليل ITIF.
لكن الحجم يسحق الهوامش. SMIC، أكبر مسبك في الصين وثالث أكبر مسبك في العالم منذ الربع الأول 2024 (وفقاً لـ Counterpoint Research)، سجلت إيرادات بقيمة 8.03 مليار دولار – بارتفاع 27% – لكن صافي الأرباح انهار بنسبة 45.4% إلى 493 مليون دولار، وفقاً لإيداعها في بورصة هونغ كونغ. Hua Hong Semiconductor كان أداؤها أسوأ: انهارت الأرباح بنسبة 79.2% إلى 58 مليون دولار. للمقارنة، حققت TSMC 35 مليار دولار في صافي الأرباح – حوالي 70 ضعف رقم SMIC على 12 ضعف الإيرادات. ضغط الهوامش يعكس ما يحدث عندما تتفوق أهداف الإنتاج المدفوعة بالدعم على انضباط الأرباح.
التمويل الحكومي
أطلقت بكين المرحلة الثالثة من صندوقها الوطني للدوائر المتكاملة في مايو 2024 برأس مال مسجل قدره 344 مليار يوان (47.5 مليار دولار) – أكبر شريحة حتى الآن. تحتفظ وزارة المالية بنسبة 17% إلى جانب ICBC وبنك البناء الصيني و China Mobile، وفقاً لتحليل SIA. تستهدف المرحلة الثالثة التصنيع المتقدم ورقائق الذكاء الاصطناعي والذاكرة عالية النطاق. تبلغ عمليات النشر التراكمية لصندوق الدوائر المتكاملة الوطني الآن 47.7 مليار دولار عبر ثلاث مراحل. بشكل منفصل، أنفقت الصين 41 مليار دولار على معدات تصنيع الرقائق في 2024 – حوالي 40% من جميع هذه المشتريات عالمياً.
نموذج شنژن الأولي
قد لا يظهر التطور الأكثر أهمية في أي بيانات إنتاج. في ديسمبر 2025، أفادت Reuters أن مهندسين – بما في ذلك موظفون سابقون في ASML تم تجنيدهم بمكافآت تصل إلى 5 مليون يوان – أكملوا نموذجاً أولياً لآلة الطباعة الحجرية فوق البنفسجية الشديدة في منشأة عالية الأمان في شنژن. النموذج الأولي يولد ضوء EUV بـ13.5 نانومتر لكنه لم ينتج رقائق عاملة بعد. تستهدف بكين 2028 لإنتاج الرقائق؛ مصادر أقرب للمشروع أخبرت Reuters أن 2030 أكثر واقعية.
الطباعة الحجرية EUV هي نقطة الاختناق الأكثر أهمية في صناعة الرقائق المتقدمة، تسيطر عليها حصرياً ASML، التي تكلف آلاتها حوالي 250 مليون دولار لكل منها. لم يتم بيع أي نظام EUV للصين مطلقاً. ورقة بحثية نُشرت في مارس 2025 من قبل Chinese Laser Press أفادت أن الفريق حقق كفاءة تحويل بنسبة 3.42% – متجاوزاً نسبة 3.2% التي حققتها ARCNL الهولندية في 2019. حذر محلل Morningstar جافيير كوريونيرو من أن تحويل EUV من المقياس المختبري إلى تصنيع قابل للتطبيق قد يستغرق سنوات أو عقود. لكن وجود النموذج الأولي هز بالفعل الافتراض بأن ضوابط التصدير تمثل حاجزاً دائماً.
مفارقة الاستيراد
رغم كل المعالم الإنتاجية، استوردت الصين 549.2 مليار دائرة متكاملة بقيمة 385 مليار دولار في 2024 – أكثر من فاتورة استيراد النفط الخام البالغة 325 مليار دولار – وفقاً لبيانات الإدارة العامة للجمارك التي أوردتها SCMP. جزء كبير من الارتفاع عكس التخزين قبل ضوابط عهد Biden الأكثر صرامة. تقدر ITIF أن الصين تبقى متأخرة حوالي خمس سنوات عن القادة العالميين في رقائق المنطق المتطورة. يمكن لـ SMIC إنتاج 7 نانومتر باستخدام النمط المزدوج DUV لمعالجات Kirin من Huawei، لكن العملية بطيئة ومكلفة. في الوقت نفسه، تنتقل TSMC إلى عقد أقل من 2 نانومتر مع High-NA EUV من الجيل التالي من ASML، وإعادة المعايرة المستمرة لسياسة التجارة الأمريكية قد تعيد تشكيل إطار ضوابط التصدير بالكامل.
أرقام الإنتاج تقول أن الصين تبني المصنع. أرقام الأرباح تقول أنها لم تكتشف النموذج التجاري بعد. ومختبر شنژن يقول أنها لا تخطط للتوقف.
