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A Samsung Electronics reconquistou a liderança no mercado global de DRAM no Q4 com US$ 19,3 bilhões em vendas trimestrais — sua primeira vez no topo em três trimestres — mas a vitória chega em um momento em que o próprio mercado de memória está entrando em colapso, com a demanda de IA causando a pior escassez em décadas e dobrando os preços em um único trimestre.
A Coroa Retorna
Dados da TrendForce publicados esta semana mostram que a Samsung capturou 36% de participação no mercado global de DRAM no período outubro-dezembro, com receita saltando 43% trimestre a trimestre. A empresa ultrapassou a SK Hynix, que registrou aumento de receita de 25,2% para US$ 17,2 bilhões, mas viu sua participação cair para 32,1%. A Micron Technology ficou em terceiro com US$ 12 bilhões em vendas e 22,4% de participação. A Samsung havia perdido a liderança em DRAM no Q1 de 2025 — sua primeira rendição do primeiro lugar em 33 anos — após ficar para trás na qualificação de seus chips de memória de alta largura de banda para os aceleradores de IA da Nvidia. No Q3, a Samsung havia reduzido a diferença para 0,6 pontos percentuais. No Q4, a combinação de embarques bem-sucedidos de HBM3E para a Nvidia e um aumento nos preços de DRAM legado colocaram a Samsung definitivamente de volta ao topo.
O catalisador não foi apenas tecnologia. A Samsung opera a maior capacidade de produção de DRAM entre as Três Grandes — aproximadamente 650.000 wafers por mês, versus 450.000 para SK Hynix e 300.000 para Micron. Quando os preços de DRAM legado dispararam 45-50% trimestre a trimestre no Q4, a Samsung se beneficiou desproporcionalmente porque produtos legado ainda compõem uma parcela maior de sua composição de receita. As margens brutas de memória da Samsung e SK Hynix supostamente superaram as da TSMC pela primeira vez desde 2018.
A Escassez Por Trás dos Lucros
Os números principais parecem uma celebração. A dinâmica subjacente do mercado parece uma crise. Todos os principais fabricantes de DRAM mudaram a produção para memória de alta largura de banda e DDR5 de alta capacidade para servidores de IA, e a realocação criou um déficit estrutural em memória convencional. A IDC alertou em fevereiro que isso “não é apenas cíclico”, mas representa “uma realocação potencialmente permanente e estratégica da capacidade mundial de wafers de silício”.
Centros de dados consumirão aproximadamente 70% de todos os chips de memória produzidos em 2026, segundo a TrendForce. As Três Grandes alocaram 18-28% da produção total de DRAM para HBM — e cada bit de HBM produzido custa três bits de DRAM convencional, porque o processo de empilhamento é tão intensivo em capacidade. A demanda está crescendo aproximadamente 35% ano a ano enquanto a oferta se expande cerca de 23%. A lacuna está aumentando.
Preços Nunca Vistos Antes
A última revisão da TrendForce, publicada no início de fevereiro, elevou sua previsão de preços de DRAM convencional para Q1 2026 de um aumento de 55-60% trimestre a trimestre para 90-95%. DRAM para PC especificamente deve subir mais de 100% em um único trimestre — um recorde. Memória que normalmente representava 15-18% da lista de materiais de um PC agora pode representar 35-40%, segundo a Compal, um dos maiores fabricantes terceirizados do mundo. A IDC espera que os preços médios de PC saltem até 8%, e o mercado geral de PC pode encolher 9% se as condições não melhorarem.
O aperto se estende muito além dos PCs. A Counterpoint Research avisa que os custos de memória DDR5 para servidores podem disparar 100%. A IDC espera que OEMs de smartphones congelem a RAM em 12GB em vez de atualizar para 16GB. A própria Samsung alertou sobre “demanda fraca de smartphones devido a impactos de oferta e preços de memória” no Q1. A Samsung também aumentou os preços de seus próprios chips de memória em até 60%, segundo a Reuters. A Dell está planejando aumentos de preços de PC de dois dígitos. A Valve confirmou que o Steam Deck está fora de estoque devido à escassez de memória. Varejistas japoneses interromperam pedidos de PCs desktop. A Framework mudou sua política de devolução para impedir que clientes comprem laptops, retirem a RAM e devolvam o chassis.
A Saída Que Piorou Tudo
A decisão da Micron de eliminar sua marca de consumo Crucial — com embarques terminando em fevereiro de 2026 — removeu um dos últimos canais diretos voltados ao consumidor de um grande produtor de DRAM. A empresa refocalizou inteiramente em HBM e clientes empresariais. A SK Hynix disse que toda sua capacidade de produção de 2026 já está vendida. O diretor comercial da Micron admitiu que a empresa pode atender no máximo dois terços da demanda de médio prazo para alguns clientes. Novas fábricas em construção em Idaho não produzirão até 2027-2028. Avril Wu da TrendForce disse que nova capacidade “não fará diferença perceptível na oferta global até 2028”. Os três produtores controlam aproximadamente 90% da oferta global de DRAM. Quando todos os três simultaneamente se voltam para o mesmo produto de alta margem, o resto do mercado não é racionado — é privado de suprimentos.
O Que Quebra Primeiro
Para investidores, a coroa de DRAM da Samsung é um show paralelo. A história real é se o superciclo de memória quebra algo antes que nova oferta chegue. A SK Hynix previu que a escassez durará até o final de 2027. O CEO da Nvidia Jensen Huang reconheceu que altos custos de memória podem desacelerar a adoção de GPU além de 2026. As ações da Cisco tiveram seu pior dia desde 2022 após sinalizar pressão de preços de memória. O Morgan Stanley cortou ratings da Dell, HP e HPE.
A ironia é precisa: Samsung, SK Hynix e Micron nunca foram mais lucrativas, e os dispositivos nos quais seus produtos vão nunca foram mais difíceis de comprar. Cada wafer convertido para memória de IA é um wafer retirado de um laptop, um telefone, um carro ou um roteador. O mercado se autocorrigirá — sempre acontece — mas TrendForce, IDC e TechInsights concordam: não antes de 2028. Até então, a coroa de DRAM vem com um preço que o resto do mundo está pagando.
Fontes: Korea Times, TrendForce, CNBC, IDC, EE Times
